Другие методы пайки

Методы пайки волной припоя, двойной волной припоя, в ПГФ и с ИК- нагревом в настоящее время широко используются в США. Пайка расплавлением дозированного припоя с помощью разогретого приспособления не применяется в США, но широко распространена в Японии, где почти нет установок для пайки в ПГФ. Пайка расплавлением дозированного припоя с помощью лазера является еще одним способом пайки, применяемым в Японии.

Метод пайки расплавлением дозированного припоя с помо­щью нагретого приспособления был разработан в Японии приме­нительно к изделиям бытовой электроники с невысокой плотностью монтажа. Суть метода такова: коммутационная плата с компонентами помещается на теплопроводящий транспортер, содержащий набор специальных пластин (температура которых контролируется), передающих тепло через плату к выводам компонентов. Этот метод широко применяется для пайки гибрид­ных интегральных схем и может также использоваться для пай­ки некрупных компонентов, монтируемых на поверхность плат [14].

Пайка расплавлением дозированного припоя с помощью ла­зерного излучения отличается от всех вышеописанных способов пайки тем, что все места соединений выводов компонентов с контактными площадками платы прогреваются последовательно, а не одновременно. Для нагрева соединений применяются твер­дотельные лазеры (на алюмоиттриевом гранате) либо газовые лазеры (на CO₂). Главное достоинство лазерной пайки заклю­чается в том, что пучок лазерной энергии хорошо фокусируется, поэтому данный метод особенно эффективен для пайки термо­чувствительных компонентов и компонентов с малым шагом выводов. Некоторые из наиболее сложных сборок на платах (например, центральные процессоры универсальных вычислительных машин) размером 10х12 дюймов (25,4х30,5 см) могут иметь 10000 - 15000 паяных соединений. Такая плотность монтажа не реализуема с помощью наиболее освоенных методов пайки расплавлением дозированного припоя, поскольку главным здесь является качество и надежность паяных соеди­нений, а не производительность установки.

Роботизированные установки лазерной пайки были изготов­лены фирмами Hitachi, Fuji, NEC и Toshiba. Типичный модуль для такого способа пайки имеет сдвоенную паяльную головку в составе робота, работающего в декартовой системе координат. Передача лазерного пучка осуществляется по оптоволоконной линии. Разложение лазерного луча с помощью оптических зер­кал делает возможной групповую пайку выводов компонента на плате одновременно по обеим сторонам корпуса SO или кристаллоносителя.

Дальнейшее развитие элементной базы и техники поверхностного монтажа направлено на размещение БИС и СБИС в корпусах BGA и CSP, а также на создание новых конструкций пассивных и нетрадиционных элементов для поверхностного монтажа, что обеспечит повышение быстродействия и экономических показателей радиоэлектронной аппаратуры.