Пайка двойной волной припоя

Совершенствование конструкции платы оказалось недостаточным для достижения высокого уровня годных при традицион­ных способах изготовления изделий с простыми компонентами, монтируемыми на поверхность обратной стороны плат. Потре­бовалось изменить технологический процесс пайки волной, внедрив вторую волну припоя. Первая волна делается турбу­лентной и узкой, она исходит из сопла под большим давлением (рисунок 2.52). Турбулентность и высокое давление потока припоя исключает формирование полостей с газообразными продуктами разложения флюса. Однако турбулентная волна все же образует перемычки припоя, которые разрушаются второй, более пологой ламинарной волной с малой скоростью истечения.Вторая волна обладает очищающей способностью и устраняет перемычки припоя, а также завершает формирование галтелей.Для обес­печения эффективности пайки все параметры каждой волны должны быть регулируемыми. Поэтому установки для пайки двойной волной должны иметь отдельные насосы, сопла, а также блоки управления для каждой волны. Установки для пайки двойной волной рекомендуется приобретать вместе с дешунтирующим ножом, служащим для разрушения перемычек из при­поя.

Пайка двойной волной припоя применяется в настоящее вре­мя для одного типа коммутационных плат: с традиционными компонентами на лицевой стороне и монтируемыми на повер-х­ность простыми компонентами (чипами и транзисторами) – на обратной. Некоторые компотненты для ТПМК (даже пассивные) могут быть повреждены при погружении в припой во время пай­ки. Поэтому важно учитывать их термостойкость. Если пайка двойной волной применяется для монтажа плат с установленны­ми на их поверхности компонентами сложной структуры, необ­ходимы некоторые предосторожности:

• применять поверхностно монтируемые ИС, не чувствительные к тепловому воздействию;

• снизить скорость транспортера;

• проектировать коммутационную плату таким образом, чтобы исключить эффект затенения.

Хорошо разнесенные, не загораживающие друг друга ком­поненты способствуют попаданию припоя на каждый требуемый участок платы, но при этом снижается плотность монтажа. При высокой плотности монтажа, которую позволяет реализо­вать ТПМК, с помощью данного метода практически невозмож­но пропаять поверхностно монтируемые компоненты с четырех­сторонней разводкой выводов (например, кристаллоносители с выводами). Чтобы уменьшить эффект затенения, прямоугольные чипы следует размещать перпендикулярно направлению движе­ния волны. Трудно паять двойной волной припоя транзистор в корпусе SOT-89, поскольку он имеет довольно массивный цент­ральный вывод, что затрудняет его равномерное смачивание припоем (и растекание припоя) по всей поверхности.