Пайка электронных компонентов

Традиционная техника пайки волной припоя выполняется чаще всего по­гружением компонента в ванну с припоем. Для пайки на коммутационных платах компонентов в ТПМК обыч-но применяется метод расплавления дози­рованного припоя. Пайка расплавлением припоя в па-рогазовой фазе в настоя­щее время уступает место пайке с инфракрасным нагревом, лазерная же пай­ка пока не получила распространения. Ведущие поставщики сборочно-монтажного оборудования обычно включают установки для пайки в состав выпускаемых производственных линий [9, 14].

В настоящее время уже имеется достаточный опыт для выбора припойной пасты, параметров процесса пайки и условий очистки коммутационных плат. Учет особенностей пайки на стадии проектирования изделий в сочетании с контролем режима процесса пайки снижает частоту появления дефектов на этапе пайки и очистки изделий до уровня (50 - 5000)×10^-6. Появление на коммутационных платах поверхностно монти­руемых компонентов существенно изменило технологию пайки. Пайка волной припоя была внедрена в 50-х гг. прошлого столетия и до настоящего времени является единственным групповым методом пайки ком­понентов, устанавливаемых в отверстия коммутационных плат. Для пайки плат со смешанным монтажом [компоненты, монти­руемые в отверстия с одной стороны платы и простые, монтируе­мые на поверхность (пассивные компоненты и транзисторы) – с другой] был разработан метод пайки двойной волной припоя. Технология пайки поверхностно монтируемых компонентов рас­плавлением дозированного припоя в парогазовой фазе (ПГФ) появилась в 1973 г., когда фирма DuPont разработала и запа­тентовала специальные жидкие материалы. В течение несколь­ких лет Western Electric была единственной фирмой, пользовав­шейся преимуществами этой новой разработки. В 1975 г. фирма ЗМ предложила новые материалы для пайки в ПГФ, а один из изготовителей оборудования для пайки (фирма НТС) стал веду­щим поставщиком систем пайки в ПГФ. С 1983 г. основным кон­курентом пайки в ПГФ стала пайка расплавлением дозирован­ного припоя с помощью инфракрасного нагрева (ИК-пайка).

Эта краткая история иллюстрирует те изменения, которые претерпела технология пайки в США с появлением компонентов для поверхностного монтажа. В Японии пайка компонентов, уста­навливаемых на поверхность недорогих плат с низкой плот­ностью монтажа, производится с применением нагретой плиты (или приспособления). Для чувствительных к тепловому воздей­ствию и сложных микросборок с поверхностным монтажом тремя ведущими японскими компаниями была разработана и реализована лазерная пайка.