Диэлектрические материалы в микроэлектронике.
Применяются объемные диэлектрические материалы в качестве изолирующих подложек для ГИС. Это такие материалы, как стекло, керамика (поликор-корундовая керамика), брокерит (бериллиевая керамика), сапфир, стекло (боросиликатное, алюмосиликатное). Твёрдые диэлектрики используются в качестве деталей корпусов (форстеритовая, стеатитовая керамика) – основания и крышка корпуса.
Все эти материалы должны обладать высокими электрофизическими свойствами . Должны иметь :
высокое удельное сопротивление и электрическую прочность;
выдерживать механические нагрузки (удары, вибрацию);
выдерживать термоциклы от -60 до 150-200 С;
поверхность, которая может подвергаться специальной обработке (шлифовке, полировке, химическому травлению для получения шероховатости рабочей поверхности 13-14класса);
высокую теплопроводность;
КТР должен быть близок к ТКР осаждаемых металлических пленок, выполняющие роль тонкопленочного проводника, обкладок конденсаторов, резисторов;
химически стойкими, инертными к осажденным металлическим пленкам.
Так же неорганические стекла широко используются для создания герметичных вакуумноплотных спаев вывода с основанием корпуса. ТКЛР стекла должен соответствовать ТКЛР материалов вывода и основания корпуса.
Диэлектрические материалы могут применяться в виде диэлектрических пленок. Они могут выполнять следующие функции:
изоляционное покрытие как внутри полупроводниковой пластины между элементами ИМС, так и на поверхности между тонкомлёночными проводниками и контактными площадками;
диэлектрический слой в тонкопленочных конденсаторах в ГИС;
маскирующий слой при внедрении легирующих примесей методами диффузии и ионной имплантации;
пассивирующий (защитный) слой от внешних воздействий;
подзатворный диэлектрик в МДП-структуре;
геттер примесей и дефектов.
Для этих целей наибольшее применение находят диэлектрические пленки SiO2 и Si3N4, а в качестве пассивирующих защитных слоёв кроме SiO2могут использоваться боросиликатные БСС и фосфоросиликатные ФСС стекла, которые, в свою очередь, являются геттерами примесей и деффектов.
Дата добавления: 2018-11-26; просмотров: 572;