Каналирование ионов
В монокристаллических мишенях возможно более глубокое проникновение ионов, чем в аморфных мишенях, за счёт явления каналирования. Наиболее благоприятными для каналирования в монокристаллическом кремнии (решетка типа алмаза), а также в соединениях A3B5 (решетка цинковой обманки) являются направления [110], [111] и [100] (в порядке убывания). При наличии каналирования на концентрационных профилях появляются хвосты, перегибы и даже второй максимум (рис. 3.4). Количество проканалированных ионов зависит от ряда факторов – угла падения пучка ионов, температуры мишени, наличия в каналах монокристаллической мишени атомов примесей и дефектов, в том числе радиационных, – и поэтому плохо воспроизводимо. В технологии ИМС это явление приводит к увеличению глубин залегания p–n-переходов сверх ожидаемых и по этой причине считается нежелательным. Для борьбы с эффектом каналирования принимаются следующие меры.
1. Разориентация поверхности пластин-мишеней относительно на-правления ионного пучка на угол j, превышающий критический угол каналирования, j > jкр. При обычных условиях имплантации jкр = 3…4°, поэтому обычно берут j @ 7°.
2. Предварительная аморфизация поверхностного слоя монокристал-лической мишени-подложки путём имплантации ионов изовалентных примесей (Si+, Ge+ для кремниевых подложек).
3. Ионная имплантация сложных ионов, например, ионов BF2+ вместо ионов B+. Этим способом может быть достигнута аморфизация имплантиро-ванного слоя, а также уменьшение глубины проникновения ионов легирующей примеси вследствие уменьшения эффективной энергии ионов. В приведенном примере эффективная энергия ионов бора составляет
,
где M – атомная или молекулярная масса соответствующего иона.
3.4. Ионная имплантация через маску
Рассмотрим случай, когда на поверхности подложки находится маска 1 толщиной h, защищающая подложку 2 от проникновения (рис. 3.5). Оценим количество имплантированной примеси Q1, застрявшее в маске,
.
После замены переменной и соответствующих пределов, при x = 0 и при x = h, получаем следующее выражение:
,
где erf – функция ошибок, . График функции ошибок показан на рис. 3.6. Учитывая, что количество примеси, попавшее в подложку, Q2 = Q – Q1, имеем
.
где erfc – дополнительная функция ошибок, erfc(x) = 1 – erf(x). График дополнительной функции ошибок показан на рис. 3.6.
Обычно Rp > DRpв2–3раза, поэтому вторым членом в последнем выражении можно пренебречь:
.
Коэффициент пропускания маски в этом случае имеет вид:
.
Дата добавления: 2016-12-16; просмотров: 1799;