Виды, объекты применения БИС и основные задачи конструктора.

Для построения ЭВМ разных классов используют:

• БИС микропроцессорных комплектов, настраиваемых программным способом – для контроллеров устройств в/в и микроЭВМ;

• ПЛИС – для контроллеров и спецЭВМ;

• полузаказные БИС на основе базового матричного кристалла (БМК) -матричные БИС (МаБИС) – для центральных обрабатывающих устройств и систем средней производительности;

• заказные БИС, обеспечивающие предельные для данного уровня технологии технические характеристики – для ЭВМ наивысшей производительности;

• СИС со структурой пассивных компонентов – для ЭВМ всех классов.

Кристалл МаБИС – БМК, представляет собой многослойную пластину, на которой реализованы несоединенные активные и пассивные компоненты, сгруппированные, как правило, в топологические ячейки (ТЯ). Определена библиотека функциональных элементов (БФЭ). Для ее элементов существуют фотошаблоны – эталоны металлизации соединения компонентов.

Задачи конструктора при проектировании МП, заказных БИС и МаБИС:

С повышением уровня интеграции и скорости переключения возрастает влияние конструктивного оформления на электрические и скоростные характеристики как самих элементов, так и аппаратуры на их основе. Для БИС при количестве вентилей больше 103линии связи занимают более половины площади кристалла и начинают определять их основные характеристики (площадь кристалла, задержку переключения, помехоустойчивость и др.).

Отсюда особенность разработки и использования указанной элемент-ной базы – более высокий уровень интеграции работы конструкторов и специалистов в области микроэлектроники .

Для МП, заказных БИС и СИС основные задачи – разработка корпусов, элементов разъемных и неразъемных межсоединений.

Для МаБИС – разработка корпусов, элементов разъемных и неразъе-мных межсоединений и задачи схемно-топологического конструиро-вания:

• компоновки и размещения – при отображении элементов схемы в ТЯ;

• трассировки – при соединении их выводов.

Результат – фотошаблоны межсоединений ФЭ.