Перечень основных операций ТП производства толсто- пленочных НЧ МСБ

№	Наименование
	Контроль подложек.
	Очистка подложек.
	Входной контроль паст.
	Высокотемпературная обработка подложек.
	Нанесение проводников нижнего уровня (НУ).
	Предварительная термообработка проводников НУ.
	Высокотемпературная обработка проводников НУ.
	Нанесение конденсаторной пасты (КП).
	Предварительная термообработка КП.
	Высокотемпературная обработка КП.
	Нанесение проводников верхнего уровня (ВУ).
	Предварительная термообработка проводников ВУ.
	Высокотемпературная обработка проводников ВУ.
	Нанесение резистивной пасты (РП).
Окончание табл. 4
	Предварительная термообработка РП.
	Высокотемпературная обработка РП.
	Лужение проводниковых элементов
	Лужение паст.
	Подгонка резисторов.
	Подгонка конденсаторов.
	Монтаж компонентов и их контактирование.
	Функциональный контроль и функциональная подгонка.
	Защита плат компаундом (лаком).
	Корпусная герметизация.

5. На каких операциях ТП производства тонкопленочных МСБ (см. таблицу 5) целесообразно вводить ДНК?

Таблица 5

Перечень основных операций ТП

Производства толстопленочных НЧ МСБ

№	Наименование
	Контроль подложек.
	Очистка подложек.
	Контроль напыляемых материалов.
	Обезгаживание напыляемых материалов
	Напыление и формирование рисунка резисторов.
	Напыление и формирование рисунка конденсаторов.
	Термообработка резисторов.
	Электротренировка резисторов.
	Подгонка резисторов.
	Герметизация (защита) резисторов герметиком (лаком).
	Корпусная герметизация.
	Термообработка конденсаторов.
	Электротренировка конденсаторов.
	Подгонка конденсаторов.
	Герметизация (защита) конденсаторов герметиком (лаком).
	Монтаж и контактирование компонентов.
	Контроль функционирования и функциональная подгонка.
	Формирование межслойной изоляции.

6. В каких случаях целесообразно вводить ДНК компонентов (см. таблицу 6)?

Таблица 6

Назначение и области применения МСБ

№	Наименование
1.	Бытовая аппаратура.
2.	Персональная аппаратура.
Окончание табл. 6
3.	Аппаратура народнохозяйственного (НХ) назначения.
4.	Промышленная аппаратура общего назначения.
5.	Промышленная аппаратура специального назначения (управление АЭС и др.).
6.	Научная аппаратура.
7.	Военная аппаратура.
8.	Космические РЭС НХ назначения.
9.	Космические РЭС военного назначения.
10.	Системы управления КА и РН.
11.	Космические РЭС для изделий с длительным сроком активного функционирования (САФ).

7. В каких случаях (см. таблицу 7) целесообразно вводить ДНК паст?

Таблица 7

Особенности поставок паст, производства, назначения

И применения МСБ

№	Наименование
1.	Разные поставщики паст.
2.	Этап отработки нового КТВ МСБ.
3.	“Отрицательная” статистика отказов при испытаниях МСБ или аппаратуры.
4.	Наличие отказов при эксплуатации МСБ (МЭА).
5.	Бытовая аппаратура.
6.	Персональная аппаратура.
7.	Аппаратура народнохозяйственного (НХ) назначения.
8.	Промышленная аппаратура общего назначения.
9.	Промышленная аппаратура специального назначения (управление АЭС и др.).
10.	Научная аппаратура.
11.	Военная аппаратура.
12.	Космические РЭС НХ назначения.
13.	Космические РЭС военного назначения.
14.	Системы управления КА и РН.
15.	Космические РЭС для изделий с длительным сроком активного функционирования (САФ).

8. Какие показатели качества (см. таблицу 8) являются наиболее важными для микросборок?

Таблица 8

<3 4 567 8 9 >

Дата добавления: 2021-11-16; просмотров: 307;

Перечень основных операций ТП производства толсто- пленочных НЧ МСБ

Публикации по технике и механике

Публикации по биологии

Публикации по информатике

Публикации по строительству

Публикации по физике

Публикации по химии

Публикации по электронике

Публикации по искусству

Публикации по географии

Публикации по медицине

Публикации по педагогике