Перечень основных операций ТП производства толсто- пленочных НЧ МСБ
№ | Наименование |
Контроль подложек. | |
Очистка подложек. | |
Входной контроль паст. | |
Высокотемпературная обработка подложек. | |
Нанесение проводников нижнего уровня (НУ). | |
Предварительная термообработка проводников НУ. | |
Высокотемпературная обработка проводников НУ. | |
Нанесение конденсаторной пасты (КП). | |
Предварительная термообработка КП. | |
Высокотемпературная обработка КП. | |
Нанесение проводников верхнего уровня (ВУ). | |
Предварительная термообработка проводников ВУ. | |
Высокотемпературная обработка проводников ВУ. | |
Нанесение резистивной пасты (РП). | |
Окончание табл. 4 | |
Предварительная термообработка РП. | |
Высокотемпературная обработка РП. | |
Лужение проводниковых элементов | |
Лужение паст. | |
Подгонка резисторов. | |
Подгонка конденсаторов. | |
Монтаж компонентов и их контактирование. | |
Функциональный контроль и функциональная подгонка. | |
Защита плат компаундом (лаком). | |
Корпусная герметизация. |
5. На каких операциях ТП производства тонкопленочных МСБ (см. таблицу 5) целесообразно вводить ДНК?
Таблица 5
Перечень основных операций ТП
Производства толстопленочных НЧ МСБ
№ | Наименование |
Контроль подложек. | |
Очистка подложек. | |
Контроль напыляемых материалов. | |
Обезгаживание напыляемых материалов | |
Напыление и формирование рисунка резисторов. | |
Напыление и формирование рисунка конденсаторов. | |
Термообработка резисторов. | |
Электротренировка резисторов. | |
Подгонка резисторов. | |
Герметизация (защита) резисторов герметиком (лаком). | |
Корпусная герметизация. | |
Термообработка конденсаторов. | |
Электротренировка конденсаторов. | |
Подгонка конденсаторов. | |
Герметизация (защита) конденсаторов герметиком (лаком). | |
Монтаж и контактирование компонентов. | |
Контроль функционирования и функциональная подгонка. | |
Формирование межслойной изоляции. |
6. В каких случаях целесообразно вводить ДНК компонентов (см. таблицу 6)?
Таблица 6
Назначение и области применения МСБ
№ | Наименование |
1. | Бытовая аппаратура. |
2. | Персональная аппаратура. |
Окончание табл. 6 | |
3. | Аппаратура народнохозяйственного (НХ) назначения. |
4. | Промышленная аппаратура общего назначения. |
5. | Промышленная аппаратура специального назначения (управление АЭС и др.). |
6. | Научная аппаратура. |
7. | Военная аппаратура. |
8. | Космические РЭС НХ назначения. |
9. | Космические РЭС военного назначения. |
10. | Системы управления КА и РН. |
11. | Космические РЭС для изделий с длительным сроком активного функционирования (САФ). |
7. В каких случаях (см. таблицу 7) целесообразно вводить ДНК паст?
Таблица 7
Особенности поставок паст, производства, назначения
И применения МСБ
№ | Наименование |
1. | Разные поставщики паст. |
2. | Этап отработки нового КТВ МСБ. |
3. | “Отрицательная” статистика отказов при испытаниях МСБ или аппаратуры. |
4. | Наличие отказов при эксплуатации МСБ (МЭА). |
5. | Бытовая аппаратура. |
6. | Персональная аппаратура. |
7. | Аппаратура народнохозяйственного (НХ) назначения. |
8. | Промышленная аппаратура общего назначения. |
9. | Промышленная аппаратура специального назначения (управление АЭС и др.). |
10. | Научная аппаратура. |
11. | Военная аппаратура. |
12. | Космические РЭС НХ назначения. |
13. | Космические РЭС военного назначения. |
14. | Системы управления КА и РН. |
15. | Космические РЭС для изделий с длительным сроком активного функционирования (САФ). |
8. Какие показатели качества (см. таблицу 8) являются наиболее важными для микросборок?
Таблица 8
Дата добавления: 2021-11-16; просмотров: 223;