Электронно-дырочный переход в равновесном состоянии
3.2.1. Структура p-n-перехода
Структурой любого полупроводникового прибора принято называть последовательность расположения областей с различными электрофизическими свойствами. Структура р-n-перехода показана на рис. 3.1,а.
Плоскость с координатой , где , называется металлургической границей, на ней эффективная концентрация примеси (рис. 3.1,в). При преобладает влияние акцепторов, при – влияние доноров. Полупроводники с двумя типами примеси называют компенсированными.
Из-за скачкообразного перехода от к в сечении такой переход считается резким. Если >> (или >> ), то переход считается резким и несимметричным. При = переход считается резким и симметричным.
3.2.2. Образование p-n-перехода
Рассмотрим процесс образования p-n-перехода при контакте p- и n-полупроводников.
1. В исходном состоянии (до контакта) p- и n-полупроводники были электрически нейтральными
2. Концентрация основных и неосновных носителей в р-полупроводнике и , а в n-полупроводнике и
3. Градиент концентрации вызовет диффузионное движение дырок из приконтактного слоя р-полупроводника в n-полупроводник, а градиент концентрации электронов – диффузионное движение электронов из приконтактной области n-полупроводника в р-полу-проводник (рис. 3.3,а).
4. Уход основных носителей приводит к нарушению электрической нейтральности в приконтактных областях вблизи плоскости : в р-полупроводнике окажется нескомпенсированный отрицательный заряд неподвижных акцепторных ионов, а в n-полупроводнике – нескомпенсированный положительный заряд неподвижных донорных ионов
Итак, вблизи плоскости контакта образуется двойной электрический слой, а следовательно, появляется напряженность электрического поля Е (рис. 3.3,б).
5. Однако появившееся электрическое поле Е является ускоряющим для неосновных носителей каждого полупроводника (отсутствие барьера). Под действием ускоряющего поля должны появиться дрейфовые потоки неосновных носителей: электронов из р-области в n-область и дырок из n-области в р-область
6. Начавшийся рост электрического поля в переходе, а следовательно, уменьшение диффузионных потоков и рост дрейфовых потоков будут происходить до тех пор, пока при некотором значении напряженности поля не наступит равновесие: диффузионный поток дырок из р-области сравняется со встречным дрейфовым потоком дырок из n-области, а диффузионный поток электронов из n-области уравновесится встречным дрейфовым потоком электронов из р-области. Это равновесное значение напряженности электрического поля Ек соответствует разности потенциалов которую называют контактной разностью потенциалов или диффузионным потенциалом (рис. 3.3.г).
Образовавшаяся переходная область вблизи плоскости контакта, в которой нескомпенсированные заряды ионов создают поле и которая из-за ухода и рекомбинации бедна подвижными носителями заряда, называется р-п-переходом или обедненным слоем.
На рис. 3.4 показано распределение концентраций подвижных основных и неосновных носителей в р-n-структуре.
(3.1)
(3.2)
При этом считаем, что все атомы примесей ионизированы. Из (3.1) и (3.2) следует
(3.3)
Если переход резкий и несимметричный ( >> ), то из (3.3) : обедненный слой располагается в основном в полупроводнике с меньшей концентрацией примеси, обычно называемой базовой областью (на рис. 3.4 базовой является n-область).
3.2.3. Энергетическая диаграмма p-n-перехода в состоянии равновесия. Формула для контактной разности потенциалов
(3.4)
Когда после контакта полупроводников в структуре установится состояние равновесия, уровень Ферми во всех ее точках должен быть одинаковым. Это может быть только в том случае, когда энергетические диаграммы, изображенные на рис. 3.5,а, сместятся относительно друг друга на ,которая с учетом (3.4) и (2.12) запишется в виде
(3.5)
Искривление границ зон на величину и отражает наличие контактной разности потенциалов, которая определяется из (3.5) делением на заряд электрона:
(3.6)
где величина
(3.7)
называется температурным или тепловым потенциалом (2.53а).
С учетом приближений (2.19) и (2.21) формула (3.6) приводится к виду
(3.8)
Используя связь концентрации носителей (2.13): и , можно получить еще формулу:
(3.9)
(3.10)
Воспользуемся первым уравнением и формулами (2.52) и (2.50), тогда –
(3.11)
Используя связь Е с потенциалом Е = -dj/dx и соотношение (2.53), получаем из (3.11)
(3.12)
(3.13)
Использование формулы (3.10) для плотности дырочной составляющей приводит к формуле
(3.14)
Если использовать связь концентраций (2.13) и , то вместо (3.13) и (3.14) получим формулу
совпадающую с формулой (3.6).
3.2.4. Распределение напряженности электрического поля и потенциала в р-n-переходе
(3.15)
где e – относительная диэлектрическая проницаемость полупроводника.
В случае резкого несимметричного перехода, когда , из (3.15) получим
(3.16)
т.е. обедненный слой в основном располагается, как уже отмечалось, в n-полупроводнике с наименьшей концентрацией примеси (в базе). Для симметричного
(3.17)
Дата добавления: 2016-06-29; просмотров: 2127;