Технические решения смартлинков

Технология интеллектуальных многоканальных оптоволоконных соединений (ИМКС) рассмотрена в работе[70], материалы которой используются при подготовке данного раздела.

Специалисты компании Intel считают, что ИМКС технология позволит совершить очередную компьютерную революцию на пути к эре тера-вычислений. На базе ИМКС становится возможным создание электронной техники, обладающей свойствами регенеративности и полиморфности, самоформирующихся компьютеров и нейроэлектронных интерфейсов.

В начале XXI века в электронике обострилась серьезная техническая проблема, которую называют «тиранией межсоединений». Она актуальна и для разработчиков микросхем, и для создателей суперкомпьютеров. Все плоды миниатюризации стали съедать межсоединения.

Создание новых способов соединений – достаточно редкое явление в технике, а в фотонике особенно. Каждый новый способ соединений порождает большую группу

устройств, использующих его. и прогресс делает очередной шаг вперед. Технология интеллектуальных многоканальных оптоволоконных соединений яркий тому пример. На базе умных соединений становится возможным создание электронной техники, обладающей свойствами регенеративности и полиморфности, самоформирующихся компьютеров и нейроэлектронных интерфейсов.

В начале 21 века в электронике обострилась серьезная техническая роблема, которую называют "тиранией межсоединений". Она актуальна и для разработчиков микросхем, и для создателей суперкомпьютеров. Все плоды миниатюризации стали съедать межсоединения. Для разработчиков чипов "тирания межсоединений" сводится к тому, что из них становится все труднее и труднее выводить информацию. Посмотрите на кристалл любого современного процессора. Вся его монтажная поверхность полностью используется под контакты. Но для систем с сотнями миллионов транзисторов одной-двух тысяч выводов уже явно недостаточно. Фактически достигнут предел пропускной способности электрических средств ввода-вывода в микросхемах.

Аналогичная ситуация и у проектировщиков суперкомпьютеров. Количество установленных процессоров в суперкластерах достигает сотен тысяч штук. Это позволяло наращивать производительность машин, но породило невообразимые сложности в их архитектуре. Соединять быстро возрастающее количество процессоров становится все труднее. Развитие многопроцессорных суперкомпьютеров подошло к критическому пределу. В новейших разработках производительность пытаются увеличить не столько за счет количества процессоров, сколько за счет роста их единичной мощности. В истории техники так бывает.

Рис. 9.16 Схема ИМКС

1 – микросхема источник сигналов, 2 – коммутатор матрица передатчиков, 3 – матрица передатчиков (светодиоды, VCSEL-лазеры), 4 – матрица входящих концов пучка проводников, 5 – пучок оптических волокон, проводников сигнала (оптошина), 6 – матрица выходящих концов пучка проводников, 7 – матрица приемников (светодиоды), 8 – микросхема приемник сигналов, 9 – коммутатор каналов, 10 – процессор, 11 – блок памяти, 12 – система формирования тестовых сигналов каналов, 13 – шина связи

Например, в середине прошлого века винтовая авиация подошла к технологическому барьеру, который не позволял увеличить скорость самолетов выше скорости звука. Как ни увеличивали мощность двигателей, как ни изменяли форму винта, скорость не росла. И лишь с появлением реактивного двигателя, использовавшего новый принцип создания тяги, удалось сразу достичь, а затем и многократно превзойти скорость звука. Поэтому важнейшая технологическая проблема современной электроники заключается в том, чтобы найти принципиально новый способ соединений, позволяющий легко выводить из микросхем десятки тысяч каналов и соединять в суперкомпьютерах миллионы процессоров. Ведущие производители фотоники уже подключились к этой гонке. Свой вклад вносит и Россия, где запатентована технология ИМКС (интеллектуальных многоканальных оптоволоконных соединений), позволяющая совершить прорыв в области многоканальных оптических коммутаций (патент Российской Федерации № 2270493).

Соединения, реализующие технологию ИМКС (рис.9.16), можно назвать умными соединениями или смартлинками (от английского smartlink). Создание новых способов соединений – достаточно редкое явление в технике, а в фотонике особенно. Каждый новый способ соединений порождает большую группу новых устройств, использующих этот способ. Технология ИМКС яркий тому пример. На базе умных соединений становится возможным создание электронной техники, обладающей свойствами регенеративности и полиморфности. С помощью смартлинков сложнейшие электронные устройства можно соединять произвольным образом – "как получится". Процессор, обслуживающий соединение, переключит все каналы "как надо". Смартлинк состоит из передатчика оптошины и приемника, соединенных оптошиной (см. рис.9.16). "Умом" смартлинка является процессор, управляющий соединением с помощью коммутатора. Основой передатчика является VCSEL-матрица, т. е. матрица вертикально излучающих лазеров. В качестве оптошины в смартлинках используются оптоволоконные жгуты. Обычно это тонкая трубка, в которой находятся десятки тысяч оптических волокон диаметром

Рис. 9.17. Схема передающих и принимающих соединений

1 – матрица передатчиков, 2 – матрица входящих концов пучка проводников, 3 – матрица выходящих концов пучка проводников, 4 – матрица приемников, 5 – передатчики, 6 – проводники сигнала, 7 – приемники

от 10 до 50 мкм. На каждый канал связи может приходиться группа волокон (от 4 до 100). В одноволоконных системах огромное значение имеет числовая апертура, т. е. свойство волокна собирать лучи света. В волокне могут распространяться только те лучи, которые инжектируются в него под углами больше критического. В пучке одномодовых волокон апертура не имеет особенного значения. Вследствие избыточности свет будет передан по жгуту при любых смещениях, лишь бы совпадали рабочие области матриц и жгута. Это хорошо видно на рис.9.18. Приемником информации в смартлинках является матрица фотодиодов с прямым доступом. Чтобы устройство работало, фотодиодов должно быть больше, чем лазеров в передающей матрице. Работает смартлинк следующим образом. На входы VCSEL-матрицы, расположенной в микросхеме – источнике информации, подают электрические импульсы, которые модулируют излучение лазеров. Это излучение по оптошине поступает к матрице фотодиодов, расположенной в приемнике информации, и преобразуется в поток электрических импульсов. Каждый фотодиод подключен к управляемому процессором коммутатору. При соединении оптошину подключают к матрицам передатчика и приемника "как получится", совмещая лишь оптические области матриц и оптошины. Поэтому на входы матрицы-приемника сигналы от лазеров поступают в перепутанном порядке. Чтобы получить нужный порядок подключения шины, процессор в начале работы устройства соединяется с матрицей передатчика, и по особой процедуре проводит распознание каналов. С помощью коммутатора распознанные каналы связи переподключаются на выход коммутатора в заданном порядке. Неработоспособные и дублирующие каналы отключаются. Важно, что процедура распознания каналов и переподключения производится однократно и никак не влияет на скорость передачи информации в дальнейшем. Если работа смартлинка нарушается, он может проводить повторные распознания каналов. Таким образом, реализуется свойство самовосстановления или регенерации. Если в процессе работы потребуется изменить порядок подключения шины, процессор с помощью коммутатора может сделать это очень быстро. Так реализуется свойство полиморфности. Смартлинки решают проблему "тирании соединений" в микроэлектронике. Они позволят выводить из кристаллов десятки тысяч высокоскоростных оптоволоконных линий связи. Обладая компактностью при большом числе каналов, смартлинки будут лидировать в скорости передачи информации. Например, используя всего лишь 64-лазерную VCSEL-матрицу с частотой модуляции лазеров до 20 Гбит/с, можно в перспективе получить смартлинк с оптошиной диаметром в 1 мм и фантастической производительностью – 1,28 Тбит/с. Вследствие своих преимуществ технология ИМКС должна

оказать значительное влияние на развитие суперкомпьютеров и дать сильнейший импульс развитию биокибернетики.

Рис. 9.18. Схема прохождения лучей света в ИМКС

Рис. 9.19 Примеры комбинаций элементов смартлинков в микросхемах с оптическим вводом-выводом информации

Отечественные разработки систем с оптическими связями проводились еще в 80-х годах. Активные исследования в этой области продолжаются и сейчас. Разрабатываются технологии оптических канальных волноводов на печатных платах и непосредственно на кремниевых пластинах. Но реальное применение в суперкомпьютерах нашли только многоканальные оптоволоконные кабели. Несмотря на попытки миниатюризации, разъемы таких кабелей по размерам и цене многократно уступают разъемам обычных электрических соединений. Разработка печатных плат с оптическими связями между микросхемами пока еще встречает большие трудности. Например, в печатных платах IBM используются многомодовые полимерные волноводы сечением 50*50 мкм и затуханием 0,05 дБ/см. При этом лучи света распространяются в плоскости платы, а сами приемники и передатчики расположены вне платы, и их приемные поверхности тоже параллельны плоскости платы. Поэтому возникает необходимость поворота на 90 градусов либо луча, либо передатчиков и фотодетекторов. При этом нужно обеспечить точную юстировку элементов, что ужесточает требования к технологическим допускам до неприемлемых величин. Проблемы можно решить с помощью новых способов монтажа, которые адаптивно компенсируют технологические допуски и температурные деформации. Компания IBM разрабатывает такие технологии. Компания Intel планирует реализовать технологию кремниевой фотоники путем создания всех необходимых элементов на одной кремниевой пластине. При этом мегамикросхема будет содержать: лазерные матрицы, модуляторы потока фотонов, оптические волноводы, мультиплексоры для объединения или разделения световых сигналов, демодуляторы потоков фотонов, электронные схемы управления компонентами, корпуса с оптическими соединениями. В лаборатории Photonics Technology Lab уже доказано, что все компоненты фотоники можно производить на базе имеющихся у корпорации кремниевых технологий. Созданы модуляторы и демодуляторы, работающие с рекордной скоростью 40 Гбит/с. Исследования перешли от стадии научных и технологических разработок к этапу создания коммерческой продукции. Выдающиеся достижения Intel отмечены престижным изданием Nature. В 2007 году корпорация была удостоена награды EE Times ACE Award за самую перспективную новую технологию в области соединителей. В России аналогичные исследования ведутся в рамках ФЦП "Развитие электронной компонентной базы и радиоэлектроники" на 2008–2015 годы. В частности, выполняется НИР, "направленная на реализацию технических характеристик трехмерных оптикоэлектронных гибридных микросхем (3D ОЭ ГИМС)", в которых должно быть от двух до восьми монтируемых интегральных матриц и от 128 до 512 оптических каналов ввода-вывода информации. Работы начались в 2008 году.

Следует особо отметить, что при проектировании сложных многоядерных электронных приборов смартлинки представляют собой перспективную альтернативу печатным платам. Причем не только платам с оптическими связями, но и обычным многослойным печатным платам с электрической разводкой. Приемные и излучающие матрицы смартлинков могут либо встраиваться в кристалл гибридными методами, либо формироваться непосредственно на пластине, как это делает корпорация Intel. Для соединения отдельных блоков микросхем можно использовать внешние смартлинки, которые могут располагаться как угодно вне самого кристалла. Такой тип монтажа дает очень высокую гибкость и простоту осуществления соединений. Самое главное – не требуется юстировки и точности при осуществлении соединения. Достаточно просто совместить матрицы с оптошинами. Об остальном позаботится процессор. Автоматы, подобные сборочным машинам для комплектации печатных плат, могут быстро вставлять оптошины в оптические разъемы. При этом смартлинки могут применяться как для межкристальных, так и для межплатных соединений. Смартлинки похожи на одноволоконные оптические соединения в микросхемах, которые критикуют за невозможность производства групповыми методами и за низкую надежность монтажа. Но, в отличие от них, смартлинки не требуют юстировки, способны к регенерации и обладают полиморфизмом. Более того, смартлинки создают не один, а сразу десятки и сотни оптоволоконных каналов связи, что при производительности в 20–40 гигабайт на канал в будущем может давать соединения терабайтной производительности. Это качественно меняет дело, когда речь заходит о соединении функциональных ядер многопроцессорных систем для суперкомпьютеров. Смартлинки особенно хорошо подходят для однонаправленных интерфейсов, перспективность которых подтверждается эволюцией. Как известно, все биологические вычислительные системы построены на однонаправленных интерфейсах. Например, все связи нейронов в мозге однонаправленные. Синапсы поставляют информацию в нейроны, а аксоны направляют импульсы в другие нейроструктуры. Все живые существа принимают информацию одними органами чувств, а передают ее с помощью звуков или жестов другими органами. Ничего эффективнее природа не придумала. Поэтому и перспективные вычислительные системы, видимо, нужно строить на однонаправленных интерфейсах. Разнообразие схем ввода-вывода, которые можно построить в микросхемах с использованием технологии ИМКС, показано на (рис.9.19). Это параллельные, разветвляющиеся и сходящиеся, одно- и многоматричные комбинации, пригодные для построения древовидных, матричных, сетевых и всевозможных других архитектур соединений. Из них можно строить параллельные и последовательные шины, нейронные сети и матрицы, но, самое главное, необыкновенно гибкие и высокопроизводительные древовидные структуры ввода-вывода. Идеи создания "субсистем на целых пластинах" известны давно. Но они длительное время не реализовывались. Вначале была мала вероятность выхода годных. Затем развитию технологии препятствовала проблема межсоединений. Использование смартлинков позволяет достичь впечатляющих результатов в этой области. Например, на пластине диаметром 305 мм можно сформировать массив из десятков или даже сотен процессоров, связанных с матрицами смартлинков . Передающие матрицы в пластине можно сформировать непосредственно на материале самой пластины, используя современные технологии светоизлучающего кремния, а можно интегрировать отдельно изготовленные массивы с помощью гибридных технологий. В таком блоке процессоров все межпроцессорные связи можно осуществить с помощью небольших внешних оптошин. При этом можно реализовать самые разнообразные архитектуры построения вычислительных систем. Соединение процессоров оптошинами легко поддается автоматизации с помощью сборочных машин. При необходимости сборку можно залить полимерным фиксатором.

Рис. 9.19. Схема самоформирующегося компьютера

Если удастся создать термостойкие гибридные пластины, то их вообще не придется скрайбировать и разделять на кристаллы. Можно будет целиком приклеивать по две пласти-

ны к охлаждающим поверхностям несущих плат. Получится двухсторонняя многоядерная охлаждаемая плата. При производстве таких плат не потребуется корпусирования кристаллов, не нужно будет промежуточных печатных плат и пайки. Тем самым существенно удешевится производство суперкомпьютеров и значительно сократятся их габариты. Для охлаждения процессоров и матриц в таких платах можно будет использовать фреоновое холодильное оборудование, которое позволит в несколько раз поднять допустимую тепловую нагрузку на кристаллы. Матрицы смартлинков можно встраивать и в гигавентильные ПЛИСы, и в большие системы на кристалле. Тогда для их соединения тоже не потребуется сложных плат. Таким образом, применение смартлинков может быть эффективней двухмерных печатных плат с оптическими связями.