Рабочая часть ЭИ, 2 – основание ЭИ, размер “а” менее 1 мм

Рисунок 3.11 – Электроды-инструменты с микроэлементами на рабочей части [68]

Процесс формирования микроэлементов в медной фольге по субтрактивной осуществлялся в следующей последовательности:

1) нанесение на поверхность металлической фольги фоторезиста;

2) экспонирование в ультрафиолетовом свете нанесенного на поверхность фольги фоторезиста, через фотошаблон с ри­сунком микроэлементов необходимой формы и размеров.

3) Проявление фоторезиста, в процессе которого неэкспонированные участки фоторезиста растворяются, оставляя при этом окна в фоторезисте заданного на шаблоне размера. При проявлении позитивных фоторезисторов предложено применять (0,3-0,5) %-й раствор КОН;

4) растворение в растворе 50% FeCl₃∙6H₂O промежутков поверхности фольги не защищенных фоторезистом;

5) удаление с подложки слоя оставшегося фоторезиста в растворе щелочи.

Таким образом, подложка становится готовой для проведения следующего технологического этапа, соединения рабочей части с основой (пайкой, сваркой, лазером и т.п.).

Растворение окон, не защищенных изолятором, возможно, также осуществлять методом электрохимической обработки (ЭХО) в электролите 5% HCl. Стадии ЭХО рабочей части ЭИ представлены на рисунке 3.12.

А б в

а – стадия ЭХО рабочей части ЭИ; б – схема сформированной рабочей части ЭИ;

в – сформированный рисунок на рабочей части