а – квадратным; б – прямоугольным; в – круглым

Рисунок 3.22 – Схема проведения измерений геометрических параметров пазов полученных в заготовке трубчатыми ЭИ

Существует несколько методов измерения высоты микроэлементов:

1) с помощью оптического микрометра;

2) определение высоты микроэлемента по его тени;

3) с помощью профилометра.

Измерение высоты микроэлемента с помощью оптического микрометра происходит при наведении прибора на участок поверхности заготовки и на участок сформированного микроэлемента (рисунок 2.23).

Высота сформированного микроэлемента определяется разницей между измеряемыми высотами h = h₁ - h₂.

Микроскоп; 2 – образец, на котором производятся измерения

Рисунок 2.23 – Схема измерения высоты микроэлементов с помощью оптического микрометра

Определение высоты микроэлемента по его тени происходит при направлении источника света под 45° к горизонтальной поверхности. При этом длина тени “b” равна высоте микроэлемента “h” (рисунок 2.24).

Источник света; 2 – образец, на котором производятся измерения

Рисунок 2.24 – Схема измерения высоты микроэлементов с помощью тени

При измерении высоты с помощью профилометра имеются ограничения по ширине измеряемого микроэлемента из-за геометрии алмазной иглы, которой оборудован датчик для контроля неровностей поверхности.

Выводы по главе 3

Разработана комплексная методика проведения экспериментальных исследований процессов и схем микроформообразования, включающая методики проектирования и изготовления:

- трубчатых ЭИ для МЭЭО, изготовление которых возможно осуществлять формированием слоя меди на оправке и механическим снятием нанесенного медного слоя;

- трубчатых ЭИ для МЭЭО, формированием слоя меди на химически растворимой оправке и последующим ее полным вытравливанием;

- ЭИ для МЭЭО, формированием слоя меди на химически растворимой оправке и частичным вытравливанием оправки.

- трубчатых ЭИ со спиралевидным пазом на поверхности при этом рассмотрены параметры их конструктивных элементов;

- ЭИ с микроэлементами на рабочей части заданной формы. Рассмотрены варианты формирования охватывающих микроэлементов по субтрактивной технологии и охватываемых (выступающих микроэлементов по аддитивной технологии);

- тонкостенных (толщиной менее 200 мкм) ЭИ для микроэлектроэрозионной трепанации и для формирования микропазов заданной формы.

- сложнофасонный ЭИ с объемными микроэлементами на рабочей части;

- МЭ на поверхности детали методом электроэрозионного микроформообразования;

- методика измерений ЭИ и получаемых с их помощью МЭ на поверхностях деталей.