Основные операции изготовления ДПП на металлическом основании

№	Основные этапы	Возможные способы получения	Эскизы этапа
	Входной контроль металлической пластины
	Получение заготовки основания	Резка
	Рихтовка
	Получение базовых отверстий	Сверление
	Получение монтажных отверстий	Сверление
	Нанесение изоляционного покрытия	1. Электростатический метод нанесения эпоксидной композиции 2. Нанесение лака методом электрофореза
	Повторная обработка монтажных отверстий	Сверление и шлифование – очистка отверстий
	Подготовка поверхности	1. Физические методы 2. Химические методы
	Металлизация заготовок	1. Химическое меднение 3..5 мкм 2. Химико-гальваническое меднение 5..10 мкм

	Подготовка поверхности	1. Суспензия пемзового абразива 2. Подтравливание покрытия
	Получение защитного рьльефа	1. Сг 2. ФХ с органопроявляемым СПФ 3. ФХ щелочепроявляемым СПФ 4. С СПФ лазерного экспонирования (для прецизионных ПП)
	Химическое Меднение	Меднение и нанесение металлорезиста
	Удаление защитного Рельефа
	Травление меди с пробельных Мест	1. Травление с удалением металлорезиста 2. Травление с удалением полимерного резиста

	Нанесение защитной паяльной маски	СГ
	Лужение
	Отмывка флюса
	Получение крепежных отверстий и обработка по контуру	1. Лазерная обработка 2. Сверление отверстий и фрезерование по контуру	См. Табл. 8.11 п. 16
	Промывка	Ультразвуковой метод
	Контроль электрических параметров

Примечание. СПФ – сухой пленочный фоторезист