Основные операции изготовления ДПП на металлическом основании
№ | Основные этапы | Возможные способы получения | Эскизы этапа |
Входной контроль металлической пластины | |||
Получение заготовки основания | Резка | ||
Рихтовка | |||
Получение базовых отверстий | Сверление | ||
Получение монтажных отверстий | Сверление | ||
Нанесение изоляционного покрытия | 1. Электростатический метод нанесения эпоксидной композиции 2. Нанесение лака методом электрофореза | ||
Повторная обработка монтажных отверстий | Сверление и шлифование – очистка отверстий | ||
Подготовка поверхности | 1. Физические методы 2. Химические методы | ||
Металлизация заготовок | 1. Химическое меднение 3..5 мкм 2. Химико-гальваническое меднение 5..10 мкм |
Подготовка поверхности | 1. Суспензия пемзового абразива 2. Подтравливание покрытия | ||||
Получение защитного рьльефа | 1. Сг 2. ФХ с органопроявляемым СПФ 3. ФХ щелочепроявляемым СПФ 4. С СПФ лазерного экспонирования (для прецизионных ПП) | ||||
Химическое Меднение | Меднение и нанесение металлорезиста | ||||
Удаление защитного Рельефа | |||||
Травление меди с пробельных Мест | 1. Травление с удалением металлорезиста 2. Травление с удалением полимерного резиста | ||||
Нанесение защитной паяльной маски | СГ | ||||
Лужение | |||||
Отмывка флюса | |||||
Получение крепежных отверстий и обработка по контуру | 1. Лазерная обработка 2. Сверление отверстий и фрезерование по контуру | См. Табл. 8.11 п. 16 | |||
Промывка | Ультразвуковой метод | ||||
Контроль электрических параметров | |||||
Примечание. СПФ – сухой пленочный фоторезист
Дата добавления: 2016-11-26; просмотров: 1729;