Методы изготовления ПП

Еще в 1906 году Т. А. Эдисон описал способ изготовления проводников на изоляторе с помощью металлического порошка.
В конце 30-х в Германии появляется термин "печатная схема" - использовалась трафаретная печать на керамической подложке платы из серебра со смолистыми связующими, которые после сушки в процессе обжига отверждались и спекались. Но высокие t° при спекании, низкая прочность сцепления проводников и подложки не позволили широко использовать эту технику.
В 1925 году в США Ф.Т. Гармон получил патент на технику травления. Далее П. Айслер в Англии совершенствовал субтрактивную технику химического травления (стравливание металлического покрытия базового материала).
Аддитивный метод (от латинского - прибавляет) появился значительно позднее.

Для изготовления печатного рисунка ПП применяют 2 технологии: субтрактивную и аддитивную.
Субтрактивный (от латинского - отнимать) техпроцесс - позволяет получать проводящие участки путем избирательного травления участков фольги с пробельных мест (удаление проводящего слоя с пробельных мест).
Аддитивный техпроцесс (от латинского - прибавлять) - позволяет получить проводящий рисунок путем избирательного осаждения (нанесения) проводникового материала на нефольгированный материал основания.

Выбор метода изготовления ПП

Любое изготовление выбирается на основании разработанного типа конструкции ПП, выбранного класса точности с учётом конструкторской сложности и применяемой элементной базы .
Таблица 9. Обобщенные характеристики ПП и методы их изготовления

Цифрами на рисунках обозначены слои . 1- медная фольга ( толщина h=5,9,12,18,35,50 мкм ); 2- гальваническая медь ( h=25…30 мкм); 3- металлорезист (олово-свинец , h= 9…12 мкм или финишное покрытие , h=0,2…0,4 мкм ); 4- толстослойная химическая медь ( h=35 мкм ) ; 5- химическая медь ( подслой, h= 2…5 мкм ) ; 6- гальванический никель ( h = 2 мкм )