СВОЙСТВА ПОЛУПРОВОДНИКОВ
Свойства полупроводниковых материалов характеризуются следующими показателями: собственная и примесная проводимости полупроводников, электропроводность полупроводников, оптические и фотооптические явления в полупроводниках, электронные процессы на поверхности полупроводников, контактные явления в полупроводниках.
1) Собственная проводимость полупроводников может быть рассмотрена на примере кремния, который является элементом IV группы Периодической системы химических элементов Д. И Менделеева. Эти элементы образуют алмазоподобную модификацию гранецентрированной кубической решетки, в которой каждый атом, расположенный в узле кристаллической решетки, окружен четырьмя другими атомами и связан с ними ковалентной связью. Так как при ковалентной связи каждый внешний электрон принадлежит одновременно двум атомам, то внешние оболочки атомов содержит по восемь электронов. При этом все электроны внешних оболочек участвуют в образовании ковалентных связей и свободные носители, создающие электропроводность, отсутствуют (рис. 4.2, а) Для того чтобы электрон превратился в свободный носитель заряда, необходимо сообщить ему дополнительную энергию, достаточную для разрыва ковалентной связи. Такая энергия определяется шириной запретной зоны и называется энергией активации (рис. 4. 3).
Рис. 4.2. Модель кристаллической решетки кремния
При разрыве ковалентной связи освободившийся электрон под действием тепловой энергии хаотически движется по объему полупроводника. На месте оторвавшегося электрона остается положительно заряженная незаполненная связь с зарядом, который равен заряду электрона, называемая дыркой. На зонной диаграмме (рис. 4.3) электрону соответствует зона проводимости Wc, а дырке - незанятое электроном состояние в валентной зоне Wv. При отсутствии внешнего электрического поля дырка, как и электрон, совершает хаотические движения.
При этом сама дырка, в отличие от электрона, не перемещается по кристаллу. Ее движение связано с тем, что за счет энергии тепловых колебаний решетки электрон соседней ковалентной связи может пополнить свободную ковалентную связь в атоме с дыркой. В результате этого атом, у которого заполняются все связи, становится нейтральным, а в атоме, потерявшем электрон, образуется дырка (рис. 4.2, б). Таким образом создается впечатление движения дырок.
При действии на полупроводник внешнего электрического поля электрон, обладая отрицательным зарядом, перемещается в направлении противоположном направлению внешнего поля, достигая скорости v. Отношение средней скорости дрейфа электрона v к напряженности электрического поля Е называют подвижностью электрона, м2/(В×с),
Подвижность электронов и дырок в собственном полупроводнике может быть различна, так как механизм перемещения в электрическом поле свободных электронов и электронов, которые перемещаются из ковалентных связей по незаполненным связям дырок, различен. Подвижность электронов, как правило, выше подвижности дырок.
Концентрация свободных электронов n в полупроводнике в отличие от металлов значительно ниже концентрации атомов..
Процесс образования свободных отрицательно заряженных электронов проводимости и положительно заряженных дырок проводимости называют генерацией электронно-дырочных пар.
Одновременно с генерацией электронно-дырочных пар в полупроводнике происходит и обратный процесс, когда электроны возвращаются из зоны проводимости в валентную зону с выделением W. Этот процесс называют рекомбинацией носителей зарядом.
Проводимость полупроводника, которая возникает в результате разрыва собственных ковалентных связей, называется собственной.
Собственная электропроводность полупроводника складывается из электронной электропроводности и дырочной электропроводности :
2) Примесная проводимость полупроводников обусловлена несовершенством кристаллической структуры полупроводника. Дефекты в кристаллической решетке вызывают образование дополнительных энергетических уровней внутри запретной зоны (рис. 4.4). Благодаря этому для перехода электрона с дополнительного уровня в зону проводимости или из валентной зоны на дополнительный уровень требуется энергия, меньше ширины запретной зоны W. В случае перехода электрона с дополнительного энергетического уровня в зону проводимости появляется дополнительный электрон проводимости. При переходе электрона с валентной зоны на дополнительный энергетический уровень образуется дополнительная дырка проводимости.
Если в кристаллической решетке кремния находится атом примеси, который представляет собой элемент V группы Периодической системы химических элементов Д. И. Менделеева, например фосфор (рис. 4.5), то четыре из пяти валентных электронов фосфора будут участвовать в формировании ковалентных связей с соседними атомами основного элемента кремния. Пятый валентный электрон фосфора связан только со своим атомом, и прочность этой связи много меньше прочности ковалентной связи. Для перехода этого электрона на дополнительный энергетический уровень Wд (см. рис. 4.4) требуется энергия, много меньше энергии ширины запретной зоны W. Оторвавшийся от атома фосфора пятый электрон превращается в электрон проводимости. На месте оторвавшегося электрона образуется дырка, которую не могут заполнить электроны других атомов фосфора, так как концентрация его в кремнии очень мала и его атомы расположены далеко друг от друга.
Следовательно, дырка остается неподвижной, дырочная проводимость в таком полупроводнике отсутствует и его проводимость носит электронный характер.
Полупроводники с преобладанием электронной электропроводности называют электронными или n-типа (и - nigative - отрицательный). Электроны в полупроводнике n-типа называют основными носителями заряда, а дырки - неосновными носителями.
Дефекты, которые вызывают появление в полупроводнике дополнительных свободных электронов, называют донорами, а электропроводность, обусловленную донорной примесью, начинают электронной. Энергетические уровни Wд при электронной проводимости расположены вблизи зоны проводимости Wc (см. рис. 4.4).
Если в кристаллической решетке кремния находится атом примеси, который представляет собой элемент III группы таблицы Д. И. Менделеева, например бора, то все три валентных электрона бора участвуют в образовании ковалентных связей с кремнием. А одна связь кремния остается незаполненной. Эту связь можно заполнить электроном соседнего атома кремния, образовав четвертую ковалентную связь с примесным атомом бора. Для этого электрон должен получить энергию Wа, значительно меньшую, чем энергия запретной зоны (см. рис. 4.4).
Приняв дополнительный электрон, атом бора ионизируется и становится отрицательным ионом.
При этом одна из четырех связей соседнего атома кремния остается незавершенной, т.е. образуется дырка.
Рис. 4.5. Модели кристаллической решетки донорного (а) и акцепторного (б) полупроводников
В результате тепловых колебаний решетки эта незавершенная связь может быть заполнена электроном соседнего атома, образуя новую дырку. Таким образом в результате исчезновения одних дырок и образования новых происходит хаотичное движение дырок в пределах кристалла, которые являются носителями заряда. Поэтому электропроводность полупроводника носит дырочный характер.
Дефекты, которые вызывают появление в полупроводнике дополнительных дырок проводимости, называют акцепторными, а электропроводность, обусловленную акцепторной примесью, - дырочной. Энергетические уровни акцепторных дефектов Wd как правило, находятся вблизи потолка валентной зоны Wv. Соответственно полупроводники с преобладанием дырочной электропроводности называют дырочными или р-типа (р - positive - положительный). В полупроводнике р-типа основными носителями заряда являются дырки, а неосновными - электроны.
Введение примесей в полупроводник приводит к появлению примесной электропроводности, возникающей в результате ионизации атомов примесей. В отличие от собственной примесная электропроводность образуется благодаря наличию носителей заряда только одного знака (электронов в полупроводниках n-типа и дырок в полупроводниках p-типа).
Возможность управлять значением и типом электропроводности полупроводников в результате введения примесей лежит в основе создания всех полупроводниковых приборов.
Процесс контролируемого введения в полупроводник необходимых примесей называют легированием.
Если примеси внедряются между узлами кристаллической решетки, то их называют примесями внедрения. При этом тип проводимости определяется в основном относительными размерами атома.
В том случае, когда атом примеси замещает атом полупроводника и занимает его место в узле кристаллической решетки, то такие примеси называют примесями замещения.
Атомы многих примесей могут и замещать атомы полупроводника в узлах кристаллической решетки, и внедряться в междоузлие. Такие примеси называют амфотерными. Они могут быть донорами и акцепторами.
Реальные полупроводниковые материалы содержат донорные и акцепторные примеси. Если концентрация донорных примесей Nд больше концентрации акцепторных примесей Nа, то концентрация свободных электронов будет больше концентрации дырок (n>р). Электроны являются основными носителями, а дырки - неосновными, и в полупроводнике преобладает электронная электропроводность.
Когда концентрация акцепторных примесей Na больше концентрации донорных примесей Nд , то основными носителями заряда становятся дырки и в полупроводнике преобладает дырочная электропроводность.
Примеси, которые не оказывают влияния на электропроводность полупроводников, называют нейтральными.
На свойства полупроводниковых материалов оказывают влияние также и другие дефекты кристаллической структуры: дислокации, вакансии и др. Но управлять электропроводностью полупроводников, используя эти дефекты, невозможно. Поэтому в производстве стремятся получить полупроводниковые материалы с минимально возможным содержанием дефектов кристаллической структуры, а затем производят легирование.
3) Электропроводность полупроводников.
При отсутствии внешнего электрического поля носители заряда в полупроводнике (электроны и дырки) совершают хаотичные движения в пределах кристалла. В результате приложения внешнего поля электроны начинают двигаться в направлении, противоположном направлению поля, а дырки - в направлении поля.
В собственном полупроводнике носителями заряда являются свободные электроны и дырки, концентрации которых одинаковы.
Удельная электрическая проводимость собственного полупроводника определяется суммой электронной и дырочной :
для полупроводника с собственной проводимостью n=p,
Удельная электрическая проводимость полупроводника n-типа определяется суммой примесной и собственной удельной электрической проводимости:
где ; - концентрация свободных электронов, образовавшихся за счет ионизации донорной примеси, т.е. в результате перехода электронов с донорных уровней в зону проводимости.
При комнатной температуре у германия и кремния собственная удельная электрическая проводимость значительно меньше примесной удельной электрической проводимости , так как донорная примесь полностью ионизована, а собственная электропроводность проявляется слабо. При повышении температуры собственная удельная электропроводность увеличивается и в определенный момент становится больше примесной. Например, для германия с = 0,1 Ом×м собственная электропроводность начинает преобладать над примесной при температуре 90°С, а для случая с = 10-5 Ом×м - при 500°С
Для полупроводника р-типа удельная электрическая проводимость
где , ра - концентрация дырок, образовавшихся за счет ионизации акцепторной примеси, т. е. в результате перехода электронов из валентной зоны на акцепторные уровни.
4) Температурная зависимость удельной проводимости
Удельная электрическая проводимость полупроводников определяется концентрацией свободных носителей заряда и их подвижностью. Подвижность носителей заряда определяется их эффективной массой, скоростью и частотой столкновений с узлами и дефектами кристаллической решетки и в целом слабо зависит от температуры. Поэтому на характер зависимости электропроводимочсти от температуры основное влияние оказывает концентрация носителей заряда.
Рис. 4.6. Теоретическая зависимость проводимости полупроводников от температуры при различных концентрациях донорных примесей (Nд4>Nд3>Nд2>Nд1)
При комнатной температуре концентрация примесных носителей заряда преобладает над собственной. При дальнейшем повышении температуры происходит истощение примеси, т.е. все валентные электроны примеси переходят в зону проводимости и рост проводимости прекращается (рис. 4.6, участок 2-3). Проводимость остается постоянной до тех пор, пока температура не повысится настолько, что тепловой энергии станет достаточно, чтобы собственные электроны могли перейти в зону проводимости, преодолев запретную зону. Благодаря этому переходу концентрация носителей заряда начнет резко возрастать за счет собственных электронов (участок 3-4). Концентрация собственных атомов полупроводника на несколько порядков больше концентрации атомов примесей, поэтому собственная проводимость при этой температуре значительно больше примесной. Следовательно, собственная проводимость является определяющей. При высоких температурах полупроводники по проводимости приближаются к проводникам.
При большой концентрации примесей зона дополнительных энергетических уровней сливается с зоной проводимости. В этом случае уже при комнатной температуре все валентные электроны примеси находятся в зоне проводимости, являясь носителями зарядов, и их концентрация не зависит от температуры. Такой полупроводник называют вырожденным примесным полупроводником. В таком полупроводнике концентрация примесей не влияет на собственную проводимость.
Повышение проводимости полупроводников с ростом температуры свидетельствует о том, что полупроводники обладают отрицательным температурным коэффициентом удельного электрического сопротивления ТКr. Эту зависимость используют для создания полупроводниковых первичных преобразователей температуры - термисторов, ;
Собственная электрическая проводимость кремния и германия проявляется при сравнительно низких температурах, поэтому температурный диапазон большинства полупроводниковых приборов невелик (до 100... 150 °С).
5) Влияние деформации на электропроводность полупроводников
Электропроводность твердых кристаллических тел изменяется от деформации вследствие увеличения или уменьшения (растяжение, сжатие) междуатомных расстояний, приводящего к изменению концентрации и подвижности носителей. Концентрация носителей заряда может стать меньше или больше вследствие изменения ширины энергетических зон кристалла и смещения примесных уровней, что в свою очередь ведет к изменению энергии активации носителей и изменению их эффективных масс, входящих в выражения концентрации носителей заряда. Подвижность носителей заряда меняется из-за уменьшения (увеличения) амплитуды колебания атомов при их сближении (удалении). Для металлов основным является изменение концентрации носителей заряда, определяемое энергией активации. Ширина запрещенной зоны может как увеличиваться, так и уменьшаться при сближении атомов, и у разных полупроводников одна и та же деформация может вызывать , как увеличение, так и уменьшение удельной проводимости.
Величиной, численно характеризующей изменение удельной проводимости (удельного сопротивления) полупроводников при определенном виде деформации, является тензочувствительность
,
которая представляет собой отношение относительного изменения удельного сопротивления полупроводника к относительной деформации в данном направлении .
6) воздействие света на электропроводность полупроводников
Световая энергия, поглощаемая полупроводником, вызывает появление в нем избыточного (по сравнению с равновесным при данной температуре) количества носителей зарядов, приводящего к возрастанию электропроводности.
Фотопроводимостью называют увеличение электрической проводимости вещества под действием электромагнитного излучения.
В фотопроводимости обнаруживается квантовая природа света. Энергия фотона
затрачивается в собственном полупроводнике на образование электронно-дырочных пар за счет переброса электронов из валентной зоны в зону проводимости. Поэтому существует граничная длина волны, определяемая энергией кванта, достаточной для перехода электрона с самого верхнего уровня валентной зоны на самый нижний уровень зоны проводимости, т. е. равная ширине запрещенной зоны полупроводника. Отсюда по длинноволновому краю фотопроводимости (ДКФ) можно определить ширину запрещенной зоны полупроводника (рис. 4.7).
Рис. 4.7. Фотопроводимость германия в зависимости от длины волны
падающего излучения
I— видимая область спектра; II— красная; III -инфракрасная; ДКФ — длинноволновый край фотопроводимости; ТХ — «тепловой хвост» кривой
Для этого, экстраполировав круто падающий участок кривой до пересечения с осью абсцисс, находят граничную длину волны и энергию квантов, обусловливающую начало фотопроводимости. Так как запрещенная зона различных полупроводниковых веществ имеет ширину от десятых долей электрон-вольта до 3 эВ, то фотопроводимость может обнаруживаться в инфракрасной, видимой или ультрафиолетовой части электромагнитного спектра. Из рис. 4.7 видно, что оптическая ширина запрещенной зоны германия 0,7 эВ, пороговая длина волны равна примерно 1,8 мкм, т. е. лежит в инфракрасной области спектра. Фотопроводимость при волнах короче 1,8 мкм определяется переходом электронов с более низких уровней валентной зоны на более высокие уровни зоны проводимости. На кривой рис.4.7 показан «тепловой хвост», тянущийся до 1,9—2 мкм. Наличие «теплового хвоста» (т. е. небольшой фотопроводимости), вызываемое квантами света с энергией, несколько меньшей ширины запрещенной зоны полупроводника, можно объяснить двумя физическими явлениями:
1. Отдельные электроны могут оказаться под суммарным воздействием энергии фотонов и энергии тепловых колебаний кристаллической решетки. Тогда эти электроны перейдут в зону проводимости.
2. Ширина запрещенной зоны не является абсолютно постоянной
«Хвост» кривой на рис. 4.7 имеет тепловую природу.
Частотная зависимость фотопроводимости. Как видно из рис.4.7, в области малых длин волн (левее максимума кривой) наблюдается спад фотопроводимости. Это объясняется быстрым увеличением коэффициента поглощения с ростом частоты и уменьшением глубины проникновения падающей на тело электромагнитной энергии. Поглощение происходит в тонком поверхностном слое, где и образуется основное количество носителей заряда. Появление большого числа избыточных носителей заряда только у поверхности слабо отражается на проводимости всего объема полупроводника.
При длинах волн, превышающих граничную (с учетом теплового «хвоста»), энергии квантов оказываются недостаточными для образования электронно-дырочных пар, и простые полупроводники можно считать прозрачными в этих областях спектра (правее максимума кривой). Однако небольшое оптическое поглощение все же происходит вследствие того, что в полупроводнике имеется некоторое число свободных электронов и дырок.
Влияние температуры на фотопроводимость. С понижением температуры уменьшается темновая проводимость, служащая фоном, на котором появляется фотопроводимость, а поэтому роль последней возрастает. Кроме того, с понижением температуры увеличивается и сама фотопроводимость, так как с уменьшением концентрации темновых носителей заряда снижается вероятность рекомбинации носителей. Температура влияет и на граничную длину волны (см. рис. 4.7), причем у одних полупроводников она смещается при понижении температуры вправо, а у других — влево. Это объясняется тем, что с понижением температуры ширина запрещенной зоны у одних полупроводников уменьшается, а у других — увеличивается.
7) влияние сильных электрических полей на электропроводимость полупроводников
Рис. 4.8. Зависимость удельной проводимости полупроводника от напряженности электрического поля при различных температурах (Т1>Т2)
Электропроводность полупроводников зависит от напряженности электрического поля. Как видно из рис. 4.8, при низких значениях напряженности поля (до некоторого критического значения Ек) соблюдается закон Ома, и удельная проводимость не зависит от напряженности поля, а при более высоких напряженностях поля начинается интенсивный рост удельной проводимости по экспоненциальному закону, приводящий к разрушению структуры полупроводника. С ростом температуры кривая удельной проводимости перемещается вверх, а наклон возрастающей части становится меньше. Для некоторых полупроводников зависимость удельной проводимости от напряженности поля описывается выражением
где — удельная проводимость полупроводника при Е<Ек
— коэффициент, характеризующий полупроводник.
Возрастание проводимости обусловлено ростом числа носителей заряда, так как под влиянием поля они легче освобождаются тепловым возбуждением. При дальнейшем росте поля может появиться механизм ударной ионизации, иногда приводящий к разрушению структуры полупроводника.
8) Контактные явления в полупроводниках возникают вокруг границы раздела контактного электрического поля. Воздействие его на поверхностные слои полупроводника аналогично воздействию некоторого внешнего электрического поля.
Рис.4.9. p-n-переход
Если одна область полупроводника обладает электронной проводимостью, а другая - дырочной, то границу между этими областями называют электронно-дырочным переходом или р-n-переходом. Получить р-n-переход при механическом соприкосновении полупроводников с различным типом проводимости невозможно. Для получения р-n-перехода одну часть полупроводника легируют донорной, а другую - акцепторной примесью. В результате одна часть полупроводника обладает электронной электропроводностью, а другая - дырочной. При соприкосновении электроны диффундируют в р-область, где велика концентрация дырок, и рекомбинируют с дырками. Аналогично дырки диффундируют в n-область, где велика концентрация электронов. В результате этого у границы раздела n-области остаются нескомпенсированные ионы донорной примеси, которые создают объемный положительный заряд. У границы раздела p-области нескомпенсированные ионы акцепторов создают объемный отрицательный заряд. Таким образом, в области раздела полупроводников n-типа и p-типа образуется зона, содержащая свободные носители заряда. Эта область составляет толщину р-n-перехода. При этом образовавшийся положительный объемный заряд нескомпенсированных ионов донорной примеси препятствует дальнейшей диффузии дырок из p-области в n-область.
Отрицательный объемный заряд ионов акцепторной примеси препятствует диффузии электронов в р-область. Таким образом нескомпенсированные ионы примеси создают на границе раздела потенциальный барьер для основных носителей заряда. Для преодоления этого барьера основные носители должны обладать достаточной кинетической энергией. С помощью приложения внешнего поля высоту потенциального барьера можно увеличивать или уменьшать, меняя полярность.
9) Вольт-амперная характеристика диода
Рис.4.10. ВАХ выпрямительного диода
Дата добавления: 2020-07-18; просмотров: 534;