Элементарная ячейка пакета субблоков.

Схемы соединения тепловых

сопротивлений частей ячейки по

осям x (а), y (б) и z (в)

1 – часть платы субблока;

2 – теплопроводящий материал;

3 – корпус ИС;

4, 5, 6, 7 – воздушные зазоры.

Результирующие значения тепловых сопротивлений (проводимостей) элементарной ячейки:

Откуда, используя формулу теплового сопротивления плоской стенки, получаем:

Аналогично определяем: sяy(lяy)и sяz (lяz).

С учетом геометрических размеров пакета субблоков тепловые сопротивления

Rях = 1/sяx, Rяy = 1/sяy, Rяz = 1/sяz – тепловые сопротивления

элементарных ячеек в

направлении осей x, y и z.

21. 1. Геометрическая компоновка конструкции ЭВМ.

Геометрическая компоновка– это выбор формы КМ, взаимного расположения и способов перемещения друг относительно друга, а также определения размеров КМ и кратности их повторения по главным геометрическим направлениям.

Взаимное расположение КМ с учетом возможности их повторения по главным геометрическим направлениям называется компоновочной схемой или схемой геометрической компоновки.

Форма КМ и их геометрическая компоновка должны обеспечивать выполнение конструктивно-технологических требований и установленные значения тех показателей ЭВМ, оговоренных в ТЗ, которые зависят от формы и геометрической компоновки.