Характеристики мультиплексора hiT 7070


Система SURPASS hiT 7070 представляет собой мультисервисную систему с функциями ввода/вывода, терминального мультиплексора и кросс-коммутатора.

Система SURPASS hiT 7070 осуществляет транспортировку сигналов передачи данных и стандартного речевого трафика через одну платформу. Благодаря гибкости этой платформы, существует множество областей применения SURPASS hiT 7070: в сетях доступа, городских, междугородных, международных

сетях (рисунок 7.13).

Рисунок 7.13 – Применение мультиплексоров SURPASS hiT 7070

 

SURPASS hiT 7070 содержит:

- Электрические интерфейсы передачи трафика 2Мбит/с, STM-1;

- Оптические интерфейсы передачи трафика: оптический интерфейс передачи трафика STM-1/4/16/64; интерфейс WDM 40 Гбит/с (4×10Гбит/с), многоцветный интерфейс 2.5 Гбит/с (режим WDM Metro); многоцветный интерфейс 10 Гбит/с (режим WDM Metro); Ethernet-интерфейсы: 10/100/1000 Base T, 1000 Base LX/SX.

Описание системы.

На рисунке 7.14 показана функциональная схема мультиплексора SURPASS hiT 7070. Платы приёмопередатчиков (SDH-платы) выполняют преобразование оптических сигналов в электрические и наоборот. SDH-платы могут быть оборудованы различными модулями приёмопередачи (модули SFP существуют в нескольких вариантах с различной дальностью и скоростью передачи до 2.5 Гбит/с). Помимо этого, можно с помощью встроенного устройства WDМ передавать по одиночному световоду сигнал 40 Гбит/с.

 

Рисунок 7.14 – Функциональная схема SURPASS hiT 7070

 

Рисунок 7.15 – Компоненты мультиплексора

Таблице 7.4 – Список используемых плат

 

Блок   Описание
IFS40G-MX Мультиплексор/демультиплексор 4x10 Гбит/с (оптический)
IFS10G SDH-плата 1x10 Гбит/с (STM-64, (оптическая)
СLU Центральный тактовый генератор
SCOH Главный контроллер
PF2G5 Коммутатор пакетов трафика 2,5 Гбит/с
IFQ2G5 SDH-плата 4 х 2,5 Гбит/с (STM-16, оптическая)
IFS2G5 SDH-плата 1 х 2,5 Гбчт/с (STM-16, оптическая)
IFS2G5B SDH-плата 1 х 2,5 Гбит/с (STM-16, оптическая), SFP
1FQ622M SDH-плата 4 х 622 Мбит/с (STM-4, оптическая)
IFO155M SDH-плата 8 х 155 Мбит/с (STM-1, оптическая)
IFO155M-E SDH-плата 8 х 155 Мбит/с (STM-1, электрическая)
IFQGBE Плата 4 х Gigabit Ethernet (1000Base-SX/LX, оптическая)
IFQGBE-E Плата 4 х Gigabit Ethernet (1000Base-T, электрическая)
IFOFE-E Ппата электрических интерфейсов 8 х Ethernet (10/100BaseT, электрическая), преобразует Ethernet-сигналы в поток SDH: VC-4 или VC-3
IFOFES-E Плата электрических интерфейсов 8 х Ethernet (10/100BaseT, электрическая), преобразует Ethernet-сигналы в поток SDH: VC-3 или VC-12
IF2M PDH-плата 63 х 2 Мбит/с
LSU Блок подключения и резервирования линий
SF160G Коммутации иная матриц \ SDH, 160G, VC-4 (плата коммутатора высокого порядка)
SF10G Коммутационная матрица SDH, 10G, VC-3/VC-12 (плата коммутатора низкого порядка)
SF2G5 Коммутационная матрица SDH, 2,5G, VC-3/VC-12 (плата коммутатора низкого порядка)

PDH-плата (IF2M) функционирует как электрический интерфейс, обеспечивая 63 двунаправленных порта 2Мбит/с.

SURPASS hiT7070 поддерживают механизм резервирования типа 1:N (1:4) для плат PDH-интерфейса 2 Мбит/с (IF2M).

Механизм резервирования реализован на основе следующих плат:

- 4 рабочие платы IF2M и 1 резервная плата IF2M в специальных гнездах;

- платы блока подключения линий с резервированием (LSU).

В PDH-платах IF2M и коммутационной матрице низкого порядка выполняются следующие типы упаковки PDH-потоков в SDH-контейнеры:

- В направлении передачи выполняется асинхронная упаковка PDH-потока 2Мбит/с в контейнер C-12, который после этого дополняется байтами маршрутного заголовка и превращается в VC-12, затем выполняется мультиплексирование VC-12 через TU-12, TUG-2 до уровня VC-4.

- В направлении приёма осуществляется демультиплексирование входящего контейнера VC-4 в VC-12, завершение тракта VC-12 и распаковка PDH-потока 2Мбит/с из C-12.

Ethernet-платы (оптические или электрические) с различными портами

выполняет упаковку Ethernet-пакетов в SDH-контейнеры. Эта функция поддерживается для всех типов Ethernet-интерфейсов (то есть 10/100/1000Мбит/с). Для упаковки трафика каждого Ethernet-порта используется контейнеры VC-3 или контейнеры VC-4.

Коммутатор пакетов предоставляет доступ к услугам передачи данных, инициируемых из Ethernet-плат.

Мультиплексор/демультиплексор WDM 4x10 Гбит/с оптический (IFS40G-MX) мультиплексирует 4 оптических канала со скоростью 10 Гбит\с в многоволновой сигнал со скоростью 40 Гбит\с. Это позволяет использовать hiT 7070 в качестве многоволнового мультиплексора.

Оптический интерфейс 1 х STM-64 (IFS10G)состоит из оптического трансивера (приёмопередатчика) 10 Гбит/с, SDH-процессора, процессора обработки заголовков и тактового генератора. Принятый оптический сигнал преобразуется оптическим трансивером в электрическую форму и обратное преобразование в тракте передачи.

Оптический интерфейс 4 х STM-16 (IFQ2G5) может быть оборудован максимум четырьмя SFP-модулями STM-16. Все потоки входящего графика подвергаются процедуре преобразования из оптической формы в электрическую и процессу восстановления тактовых сигналов. Затем электрические сигналы передаются в блок обработки указателей AU-4. Одновременно процессор обработки заголовков обрабатывает байты заголовка секции.

Оптический интерфейс 1хSTM-16 (IFS2G5B) представляет собой однопортовый SТМ-16 интерфейс и выполняет те же функции, что и блок 4 х STM-16.

Оптический интерфейс 8хSTM-1 (IFO155М)поддерживает передачу максимум восьми оптических сигналов STM-1. Во всех портах платы IFO155M могут быть установлены следующие SFP-модули S-1.1, L-1.1, L-1.2, L-1.3

Оптический интерфейс 8xSTM-1 (IFO155M-E) поддерживает передачу максимум восьми электрических сигналов STM-1.

Съемная плата малого форм-фактора (SPF) –это съемный трансивер, который может устанавливаться/извлекаться из соответствующего порта без физического удаления всей платы передачи трафика. Платы SFP могут подключаться в "горячем" режиме. В каждом SFP-модуле хранится вся существенная информация о модуле, такая как номер изделия, название поставщика, дата, длина волны и т.д.

Коммутационная матрица высокого порядка VC-4 (SF160G)имеет размер 1024x1024 на уровне VC 4. Коммутационная матрица высокого порядка позволяет реализовывать следующие соединения:

1) полное перекрёстное соединение между всеми портами трафика: линейный порт – линейный порт, трибутарный порт – трибутарный порт, линейный порт – трибутарный порт и трибутарный порт – линейный порт;

2) любые двунаправленные и однонаправленные двухточечные соединения и т.д.

Коммутационная матрица низкого порядка VC-3/12 (SF2G5)служит для обработки Ethernet-трафика VC-3 или для осуществления коммутации на уровне VC-3 или VC-12, например, для электрических интерфейсов 2Мбит/с (PDH-плат), имеет общую коммутационную емкость 2,5 Гбит/с. Коммутационная матрица SF2G5 обеспечивает преобразование 16 каналов STM-1 в поток 2,5 Гбит/с.

Центральный тактовый генератор (CLU)является источником синхронизации синхронного оборудования внутри системы SURPASS hiT 7070 и генерирует внешний тактовых сигнал Т4.

Центральный контроллер системы (SCOH)- (контроллер системы и процессор обработки заголовков) обеспечивает контроль и управление всеми компонентами сетевого элемента SURPASS hiT 7070 а также отвечает за обработку байтов заголовка. Этим контроллером осуществляется управление обработкой всех данных, поступающих в систему TMN и передаваемых из неё.

Q-интерфейс обеспечивает высокоскоростной доступ к службе управления сетью с помощью технологии Ethernet10/100 Base-T. Кроме этого, SCOH обеспечивает F-интерфейс с терминалом пользователя.

В полке Lambda применена схема DWDM с 32 длинами волн.

Передача по волоконно-оптическим линиям ограничена дисперсией. Для компенсации этого эффекта в системе SURPASS hiT 7070 может использоваться модуль компенсатора дисперсии (полка DCM).

Полка бустера/предусилителя требуется например, в случае дальней и сверхдальней связи.

NEAP (Network Element Alarm Panel) - панель аварийной сигнализации сетевого элемента обеспечивает включение светодиодов аварийной сигнализации.

Блок вентиляторовсостоит из двух вентиляторов необходимыхдля охлаждения подстатива SURPASS hiT 7070, реализован в виде съемных блоков и расположены над и под платами.

COPA (Connector Panel) - соединительная панель с расположенными на ней электрическими соединителями необходимыми для подключения: напряжения питания, источников синхронизации, интерфейсов для управления оборудованием и интерфейсов аварийной сигнализации.



Дата добавления: 2016-09-26; просмотров: 8258;


Поиск по сайту:

Воспользовавшись поиском можно найти нужную информацию на сайте.

Поделитесь с друзьями:

Считаете данную информацию полезной, тогда расскажите друзьям в соц. сетях.
Poznayka.org - Познайка.Орг - 2016-2024 год. Материал предоставляется для ознакомительных и учебных целей.
Генерация страницы за: 0.01 сек.