Ранги факторов качества и надежности МСБ


№ Показатели качества Мес-то по Me Мес-то по Xср Мес-то по Mo Мес-то по пока-зате-лям расп-реде-ления Мес-то по отно-сите-льным значимос-тям Итого-вое место по двум мето-дам
1. Стабильность ТП производства.
2. Высокая культура труда.
3. Технологическая дисциплина. 6-7 7-8
4. Исполнительская дисциплина.
5. Штрафные санкции потребителя. 14-16 14-16 15-18
6. Материальная заинтересованность предприятия.
7. Материальная заинтересованность исполнителей.
8. Моральная заинтересованность предприятия. 14-16 15-18
   
Окончание табл. 20
9. Моральная заинтересованность исполнителей. 15-18 17-18
10. Стабильность резистивных элементов. 3-4 2-3
11. Стабильность емкостных компонентов. 3-4
12. Стабильность компонентов. 2-3
13. Точность изготовления резисторов.
14. Точность изготовления конденсаторов. 7-8
15. Точность изготовления проводников. 13-14
16. Совершенство конструкции. 15-18 17-18
17. Отработанность схемы. 14-16 14-15 13-14
18. Совместимость паст и материалов. 6-7

 

Таблица 21

Ранги операций ТП производства толстопленочных МСБ

№ Операции ТП производства толстопленочных МСБ Место по Me Место по Xср Место по Mo Место по показа-телям распре-деления Место по отно-ситель-ным значи-мостям Итого-вое место по двум мето-дам
1. Изготовление трафаретов. 26-27 26-33
 
Продолжение табл. 21
2. Контроль качества трафаретов. 28-33 32-33 26-33 32-33 32-33 32-33
3. Приготовление паст. 18-19 18-19 15-18
4. Контроль подложек. 26-27 26-33 30-31
5. Очистка подложек. 15-17 14-16 11-14 12-14
6. Входной контроль паст. 11-14
7. Высокотемпературная обработка подложек. 28-33 26-33
8. Нанесение проводников нижнего уровня (НУ). 28-33 26-33 27-29
9. Предварительная термообработка проводников НУ. 20-25 23-25 23-25 23-25 23-25 23-25
10. Высокотемпературная обработка проводников НУ. 8-9 7-9
11. Нанесение конденсаторной пасты (КП). 28-33 29-30 26-33 30-31
12. Предварительная термообработка КП. 28-33 32-33 26-33 32-33 32-33 32-33
13. Высокотемпературная обработка КП.
14. Нанесение проводников верхнего уровня (ВУ). 20-25 23-25 19-25 23-25 23-25 23-25
Продолжение табл. 21
15. Предварительная термообработка проводников ВУ. 12-13 11-14 15-16
16. Высокотемпературная обработка проводников ВУ. 7-9
17. Нанесение резистивной пасты (РП). 15-17 15-18 15-16
18. Предварительная термообработка РП. 15-17 18-19 15-18
19. Высокотемпературная обработка РП. 3-5 3-4
20. Лужение проводниковых элементов. 20-25 29-30 19-25 27-29
21. Лужение паст. 20-25 23-25 19-25 23-25 23-25 23-25
22. Подгонка резисторов.
23. Подгонка конденсаторов. 3-5 3-4
24. Монтаж компонентов и их контактирование. 12-13 14-16 11-14 12-14
25. Функциональный контроль и функциональная подгонка. 5-6
26. Защита плат компаундом (лаком). 20-25 19-25
 
Окончание табл. 21
27. Корпусная герметизация. 18-19 19-25
28. Нанесение изоляционной пасты (ИП). 28-33 26-33 27-29
29. Предварительная термообработка ИП. 20-25 19-25
30. Высокотемпературная обработка ИП. 14-16 15-18 12-14
31. Межоперационный контроль. 8-9 7-9
32. Диагностический неразрушающий контроль (ДНК) на операциях.
33. Финишный ДНК. 3-5 5-6
34. Маркировка.

 

Таблица 22


Дата добавления: 2021-11-16; просмотров: 223;

Поиск по сайту:

Воспользовавшись поиском можно найти нужную информацию на сайте.

Поделитесь с друзьями:

Считаете данную информацию полезной, тогда расскажите друзьям в соц. сетях.
Poznayka.org - Познайка.Орг - 2016-2024 год. Материал предоставляется для ознакомительных и учебных целей.
Генерация страницы за: 0.007 сек.