Ранги факторов качества и надежности МСБ

<7 8 91011 12 13 >

№	Показатели качества	Мес-то по Me	Мес-то по Xср	Мес-то по Mo	Мес-то по пока-зате-лям расп-реде-ления	Мес-то по отно-сите-льным значимос-тям	Итого-вое место по двум мето-дам
1.	Стабильность ТП производства.
2.	Высокая культура труда.
3.	Технологическая дисциплина.	6-7		7-8
4.	Исполнительская дисциплина.
5.	Штрафные санкции потребителя.	14-16	14-16	15-18
6.	Материальная заинтересованность предприятия.
7.	Материальная заинтересованность исполнителей.
8.	Моральная заинтересованность предприятия.	14-16		15-18

Окончание табл. 20
9.	Моральная заинтересованность исполнителей.			15-18		17-18
10.	Стабильность резистивных элементов.			3-4			2-3
11.	Стабильность емкостных компонентов.			3-4
12.	Стабильность компонентов.						2-3
13.	Точность изготовления резисторов.
14.	Точность изготовления конденсаторов.			7-8
15.	Точность изготовления проводников.			13-14
16.	Совершенство конструкции.			15-18		17-18
17.	Отработанность схемы.	14-16	14-15	13-14
18.	Совместимость паст и материалов.	6-7

Таблица 21

Ранги операций ТП производства толстопленочных МСБ

№	Операции ТП производства толстопленочных МСБ	Место по Me	Место по Xср	Место по Mo	Место по показа-телям распре-деления	Место по отно-ситель-ным значи-мостям	Итого-вое место по двум мето-дам
1.	Изготовление трафаретов.	26-27		26-33

Продолжение табл. 21
2.	Контроль качества трафаретов.	28-33	32-33	26-33	32-33	32-33	32-33
3.	Приготовление паст.	18-19	18-19	15-18
4.	Контроль подложек.	26-27		26-33		30-31
5.	Очистка подложек.	15-17	14-16	11-14		12-14
6.	Входной контроль паст.			11-14
7.	Высокотемпературная обработка подложек.	28-33		26-33
8.	Нанесение проводников нижнего уровня (НУ).	28-33		26-33		27-29
9.	Предварительная термообработка проводников НУ.	20-25	23-25	23-25	23-25	23-25	23-25
10.	Высокотемпературная обработка проводников НУ.	8-9		7-9
11.	Нанесение конденсаторной пасты (КП).	28-33	29-30	26-33		30-31
12.	Предварительная термообработка КП.	28-33	32-33	26-33	32-33	32-33	32-33
13.	Высокотемпературная обработка КП.
14.	Нанесение проводников верхнего уровня (ВУ).	20-25	23-25	19-25	23-25	23-25	23-25
Продолжение табл. 21
15.	Предварительная термообработка проводников ВУ.	12-13		11-14		15-16
16.	Высокотемпературная обработка проводников ВУ.			7-9
17.	Нанесение резистивной пасты (РП).	15-17		15-18		15-16
18.	Предварительная термообработка РП.	15-17	18-19	15-18
19.	Высокотемпературная обработка РП.	3-5		3-4
20.	Лужение проводниковых элементов.	20-25	29-30	19-25		27-29
21.	Лужение паст.	20-25	23-25	19-25	23-25	23-25	23-25
22.	Подгонка резисторов.
23.	Подгонка конденсаторов.	3-5		3-4
24.	Монтаж компонентов и их контактирование.	12-13	14-16	11-14		12-14
25.	Функциональный контроль и функциональная подгонка.			5-6
26.	Защита плат компаундом (лаком).	20-25		19-25

Окончание табл. 21
27.	Корпусная герметизация.	18-19		19-25
28.	Нанесение изоляционной пасты (ИП).	28-33		26-33		27-29
29.	Предварительная термообработка ИП.	20-25		19-25
30.	Высокотемпературная обработка ИП.		14-16	15-18		12-14
31.	Межоперационный контроль.	8-9		7-9
32.	Диагностический неразрушающий контроль (ДНК) на операциях.
33.	Финишный ДНК.	3-5		5-6
34.	Маркировка.