Магнитостатическое экранирование

Магнитостатические экраны используют для защиты чувствительных

цепей, элементов и устройств от постоянного и медленно

изменяющегося переменного магнитного поля.

В этом случае источник или приемник наводки заключают в

сплошной экран, изготовленный из ферромагнитных материалов.

Если в такой экран заключен источник наводки, то магнитные

силовые линии замыкаются в нем и далее не распространяются.

Если в экран заключен приемник наводки, то силовые линии

магнитного поля не проникают в полость экрана.

Электромагнитное экранирование

Переменное высокочастотное электромагнитное поле при

прохождении через металлический лист либо перпендикулярно, либо

под некоторым углом к его плоскости наводит в этом листе вихревые

токи, поле которых ослабляет действие внешнего поля. Металлический

лист в данном случае является электромагнитным экраном.

Примером электромагнитного экрана служит обшивка стоек

вычислительных устройств.

Широкое распространение в технике ЭВМ нашли экранированные

провода, коаксиальные кабели и «витые» пары проводников

(бифиляры). Мерой эффективности использования бифиляра в качестве

связи между элементами по сравнению с одиночным проводом в

данном случае будет кратность уменьшения индуктивности.__

Тема 1.17.Тепловые режимы в конструкциях цифровых устройств -2(см учебник)

Способы охлаждения ЭМВ

Использование жидкостных систем охлаждения

Использование испарительных систем охлаждения

Применение тепловых труб

Система охлаждения компьютера — набор средств для отвода тепла от нагревающихся в процессе работы компьютерных компонентов.

Тепло в конечном итоге может утилизироваться:

В атмосферу (радиаторные системы охлаждения):

Пассивное охлаждение (отвод тепла от радиатора осуществляется излучением тепла и естественной конвекцией)

Активное охлаждение (отвод тепла от радиатора осуществляется излучением (радиацией) тепла и принудительной конвекцией (обдув вентиляторами))

Вместе с теплоносителем (системы жидкостного охлаждения)

За счет фазового перехода теплоносителя (системы открытого испарения)

По способу отвода тепла от нагревающихся элементов, системы охлаждения делятся на:

Системы воздушного (аэрогенного) охлаждения

Системы жидкостного охлаждения

Фреоновая установка

Системы открытого испарения

Также существуют комбинированные системы охлаждения, сочетающие элементы систем различных типов:

Ватерчиллер

Системы с использованием элементов Пельтье

Системы воздушного охлаждения[править | править вики-текст]

Основная статья: Кулер

Принцип работы заключается в непосредственной передаче тепла от нагревающегося компонента на радиатор за счёт теплопроводности материала или с помощью тепловых трубок (или их разновидностей, таких как термосифон и испарительная камера). Радиатор излучает тепло в окружающее пространство тепловым излучением и передаёт тепло теплопроводностью окружающему воздуху, что вызывает естественную конвекцию окружающего воздуха. Для увеличения излучаемого радиатором тепла применяют чернение поверхности радиатора.

Поверхности нагревающегося компонента и радиатора после шлифовки имеют шероховатость около 10 мкм, а после полировки — около 5 мкм. Эти шероховатости не позволяют поверхностям плотно соприкасаться, в результате чего образуется тонкий воздушный промежуток с очень низкой теплопроводностью. Для увеличения теплопроводности промежуток заполняют теплопроводными пастами.

Наиболее распространенный тип систем охлаждения в настоящее время. Отличается высокой универсальностью - радиаторы устанавливаются на большинство компьютерных компонентов с высоким тепловыделением. Эффективность охлаждения зависит от эффективной площади рассеивания тепла радиатора, температуры и скорости проходящего через него воздушного потока. На компоненты с относительно низким тепловыделением (чипсеты, транзисторы цепей питания, модули оперативной памяти), как правило устанавливаются простейшие пассивные радиаторы. На некоторые компьютерные компоненты, в частности жёсткие диски, установить радиатор затруднительно, поэтому они охлаждаются за счёт обдува вентилятором. На центральный и графический процессоры устанавливаются преимущественно активные радиаторы (кулеры). Пассивное воздушное охлаждение центрального и графического процессоров требует применения специальных радиаторов с высокой эффективностью отвода тепла при низкой скорости проходящего воздушного потока и применяется для построения бесшумного персонального компьютера.